Povrchovou ochranu je nutné provádět na i deskách plošných spojů (DPS). Důvody proč lakovat DPS jsou dva. V prvé řadě je to ochrana před působením vlhkosti a zamezení tvorby oxidových (korozních) povlaků na kovových prvcích desek plošných spojů. Povlak má v tomto případě bariérovou funkci. Zároveň plní i druhou funkci a to zpomaluje migraci kovových iontů (dendritů). Dendrity jsou stromovité kovové výběžky, které propojují blízké pájecí plošky o rozdílných potenciálech. Na růst dendritu má vliv mimo jiné vlhkost, teplota, typ použité povrchové úpravy pájecích plošek a vzdálenost mezi vodiči.
Ke vzniku elektrochemické migrace je nutné elektrické pole které se vytváří mezi vodivými cestami na DPS. Při dostatečně velkém rozdílu elektrických potenciálů dojde ke tvorbě kladných iontů, které pak migrují z anody na katodu. Rozsah velikosti napětí, při kterém může dojít k této migraci je od 2 V do 100 V.
Neexistuje „speciální“ lak na povrchovou ochranu DPS. Od laku se požaduje zejména:
dobrá přilnavost k cuprextitu, Sn, Sn-Pb |
lak jednosložkový, nevypalovací |
vhodné elektrické charakteristiky |
lesklý povrch |
minimální navlhavost |
chemická netečnost |
odolnost proti plísňovému napadení |
propájitelnost (možnost výměny součástek) |
Pro povrchovou ochranu DPS lze použít některý z těchto laku1):
Alkydové laky | snadná opravitelnost |
sednoduchá aplikace | |
použitelnost od – 55 do 125 oC | |
Polyesterové laky | nízká tepelná odolnost (do 60 oC) |
velmi dobré el. vlastnosti | |
Silikonové laky | odolnost vůči vlhkosti a chemikáliím |
obtížná opravitelnost | |
vyšší vytvrzovací teplota | |
Akrylátové laky | použitelnost od –60 až do 135 oC |
obtížná aplikovatelnost | |
snadná opravitelnost | |
Epoxidové laky | obtížná aplikovatelnost |
obtížná opravitelnost | |
Směs polymerů (Parylen = poly-para-xylylen) | vysoká odolnost proti vlhkosti a chemikáliím |
odolnost proti otěru | |
tepelná stabilita (-200 až 150 oC) | |
chemická a fungicidní stabilita |
Před aplikací laku je nutné provést dokonalý oplach povrchu (umytí). Oplach se provádí v demineralizované vodě . Velmi důležitým krokem je kontrola čistoty povrchu2). Zejména je potřeba zkontrolovat místa kde mohou být zbytky tavidla, nebo skuliny v kterých by mohly být nečistoty z předcházejících technologických procesu. Důležitým krokem je maskování součástek. Některé součástky na desce plošných spojů nemohou být ochranným lakem pokryté. Je to např. kontaktní systém, trimry a podobné součástky. Tyto součástky před nanášením laku je potřeba zakrýt, nebo natřít snímatelným lakem tak aby se na nich vytvářela nevytvářela ochrana laku3). Vlastní nanášení povlaků se může provádět běžnými způsoby jakými se nanáší organické povlaky. Může se jednat o máčení, natírání, stříkání a nebo napařování (tak se třeba nanáší Parylen). Poté následuje zasychání (popřípadě vytvrzování naneseného laku). Poslední fází je kontrola povlaku (jeho celistvost).